聚焦高强极薄电子铜箔高效制备核心问题，开展铜箔添加剂协同配位极化作用机理研究，探索电沉积工艺与铜箔组织缺陷关系，发展均匀电沉积方法与晶粒形核生长模型，解决电子铜箔薄型断裂、难自分离、针孔褶皱、剥离松脱等关键问题。

高强极薄电子铜箔电沉积制备理论

通信用高频高速超低轮廓铜箔技术

新能源电池用极薄高强高延复合铜箔技术

集成电路用极薄载体铜箔技术